D06-先进微电子与光电子材料
日期:2025年07月07日
地点:厦门国际会展中心-海峡大剧院402
编号 | 时间 | 类型 | 题目 | 讲者 | 单位 |
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08:30-08:55 | 邀请报告 |
二维半导体材料、器件与集成技术 |
王欣然 | 南京大学,苏州实验室 | |
08:55-09:08 | 口头报告 |
低维材料及其电子器件的空间辐射效应研究 |
李 沫 | 电子科技大学 | |
09:08-09:21 | 口头报告 |
石墨烯在光电器件中的应用研究 |
杜金红 | 中国科学院金属研究所 | |
09:21-09:46 | 邀请报告 |
氧化镓半导体功率电子器件 |
龙世兵 | 中国科学技术大学 | |
09:46-09:59 | 口头报告 |
Gaussian band trap in hetero-epitaxial β-Ga2O3 measured by photo-induced current transient spectroscopy |
孙汝军 | 西安电子科技大学 | |
09:59-10:12 | 口头报告 |
Enhancement of Silicon Carbide Crystal Growth Rate by Pr, Ce, and La Solvent Additives in the Top-Seeded Solution Growth Method |
邓鼎城 | 云南大学 |
编号 | 时间 | 类型 | 题目 | 讲者 | 单位 |
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10:30-10:55 | 邀请报告 |
半导体量子比特与微波谐振腔耦合研究 |
曹 刚 | 中国科学技术大学 | |
10:55-11:08 | 口头报告 |
液态金属基电磁功能材料 |
赵 彪 | 复旦大学 | |
11:08-11:21 | 口头报告 |
纳米硅量子点的均匀制备与可控掺杂 |
李东珂 | 浙江大学 | |
11:21-11:34 | 口头报告 |
Regulation of energy band and luminescence properties in lead halide perovskite materials via lattice strain |
乔 泊 | 北京交通大学 | |
11:34-11:47 | 口头报告 |
体相极化的优化与多场耦合调控的光电功能器件 |
游道通 | 暨南大学 | |
11:47-12:00 | 口头报告 |
不同衬底对长波长 InGaN 基发光二极管中极化效应的影响 |
刘 丽 | 上海大学材料科学与工程学院 |
编号 | 时间 | 类型 | 题目 | 讲者 | 单位 |
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13:30-13:55 | 邀请报告 |
铁电氧化物薄膜晶体管三维集成 |
康晋锋 | 北京大学 | |
13:55-14:20 | 邀请报告 |
ALD氧化物半导体器件缺陷表征与稳定性机理研究 |
司梦维 | 上海交通大学 | |
14:20-14:45 | 邀请报告 |
半导体 Ge/SiGe 异质结栅控量子器件研究 |
黄少云 | 北京大学 | |
14:45-15:10 | 邀请报告 |
先进三维集成电路设计和工艺进展 |
陈荣梅 | 北京大学 | |
15:10-15:25 | 口头报告 |
异质集成新型光电材料 |
伊艾伦 | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 |
编号 | 时间 | 类型 | 题目 | 讲者 | 单位 |
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15:40-15:53 | 口头报告 |
先进封装用苯并环丁烯基低介电常数材料的结构设计与性能优化 |
符文鑫 | 中国科学院化学研究所 | |
15:53-16:06 | 口头报告 |
顺次集成异构CFET材料转移关键工艺研究 |
王 鹏 | 中国科学院微电子研究所 | |
16:06-16:19 | 口头报告 |
高chi值嵌段共聚物DSA研究 |
石玲英 | 四川大学 | |
16:19-16:32 | 口头报告 |
Study of high aspect ratio Polycrystalline silicon dry etching with size-selectivity for 3D DRAM parasite channel IGZO cutoff |
刘 阳 | 北京超弦存储器研究院 | |
16:32-16:45 | 口头报告 |
基于自对准高k金属栅垂直沟道晶体管的源漏注入掺杂仿真与制备研究 |
孙鹏辉 | 中国科学院微电子研究所 | |
16:45-16:58 | 口头报告 |
Morphological and Strain Engineering of SiGe Cladded Channels for Stacked Nanowire Transistors |
宋艳鹏 | 超弦存储器研究院 | |
16:58-17:11 | 口头报告 |
Fabrication and Characterization of Mo/MoC Thin Films for Interconnect Applications in Ultra-Large-Scale Integrated Circuits |
孙兆瑞 | 云南大学材料与能源学院 | |
17:11-17:24 | 口头报告 |
先进电子封装用多功能环氧树脂研究进展 |
罗裕波 | 华中科技大学 | |
17:24-17:37 | 口头报告 |
Cu基板上Bi镀膜工艺的优化及润湿性评价 |
孟日欣 | 燕山大学亚稳材料全国重点实验室 |