中国材料大会2025

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筛选条件： 2025-07-07 [星期一] 厦门国际会展中心-海峡大剧院314

D16-面向异质异构集成的信息材料与器件

日期：2025年07月07日

地点：厦门国际会展中心-海峡大剧院314

08:30 -09:30 | D16-9

主持：

09:30 -10:30 | D16-10

主持：

时间	类型	题目	讲者	单位
09:30-09:45	邀请报告	OLED发光金属配合物：金属微扰与次级作用	李　凯	深圳大学
09:45-10:00	邀请报告	光电神经形态器件	周　晔	深圳大学
10:00-10:15	邀请报告	多层二维材料阻变存储器的合成表征与机理研究	林伟毅	厦门大学
10:15-10:30	邀请报告	基于氮化镓混合集成电路的高效声光耦合及可重构微波信号处理	张　亮	中国科学院半导体研究所

10:30 -11:30 | D16-11

主持：

时间	类型	题目	讲者	单位
10:30-10:45	邀请报告	面向智能显示的神经形态器件	陈惠鹏	福州大学
10:45-11:00	邀请报告	力致发光材料及其触觉传感器件	王春枫	深圳大学
11:00-11:15	邀请报告	基于机器学习的半导体材料与器件智能制备	赵　超	中国科学院半导体研究所
11:15-11:30	邀请报告	Unusual Electronic and Magnetic Properties of Spin-sandwich Cr2SexI6-x	田晓庆	深圳大学

11:30 -12:25 | D16-12

主持：

时间	类型	题目	讲者	单位
11:30-11:45	邀请报告	SiC外延缺陷与少子寿命研究	张　峰	厦门大学
11:45-12:00	邀请报告	基于混合集成薄膜晶体管的高性能μLED显示用PWM驱动方法	廖聪维	深圳技术大学
12:00-12:15	邀请报告	三维InSnZnO双栅薄膜晶体管及其在可穿戴压力传感器的应用	陈荣盛	华南理工大学
12:15-12:25	口头报告	用于神经形态计算的Na掺杂Ga2O3电解质栅控突触晶体管	林劼睿	集美大学

14:00 -15:00 | D16-13

主持：

时间	类型	题目	讲者	单位
14:00-14:15	邀请报告	智能半导体器件与异质集成	梁世军	南京大学
14:15-14:30	邀请报告	基于金属氧化物半导体材料的柔性功率器件与集成电路研究	吴汪然	东南大学
14:30-14:45	邀请报告	基于纳米晶铟锌氧化物的高性能薄膜晶体管	陆　磊	北京大学深圳研究生院
14:45-15:00	邀请报告	仿生微纳孔离子传感	张　振	中国科学技术大学

15:00 -16:00 | D16-14

主持：

16:00 -16:10 | 茶歇

16:10 -16:50 | D16-15

主持：

时间	类型	题目	讲者	单位
16:10-16:25	邀请报告	宽禁带半导体范德华异质结构及射频器件	宁　静	西安电子科技大学
16:25-16:40	邀请报告	面向高灵敏触觉传感的空腔单晶硅薄膜结构建模与制备	孙　斌	苏州大学
16:40-16:50	口头报告	Ti/Au源漏电极的高性能纳米顶栅自对准氧化铟薄膜晶体管	吕志豪	北京大学深圳研究生院信息工程学院

16:50 -17:35 | D16-16

主持：

时间	类型	题目	讲者	单位
16:50-17:05	邀请报告	铁电类脑智能器件	田博博	华东师范大学
17:05-17:20	邀请报告	基于CRISPR调控介电响应的太赫兹特异性传感器件	范姝婷	深圳大学
17:20-17:35	邀请报告	全聚合物体异质结有机电化学晶体管	吴西湖	厦门大学柔性电子（未来技术）研究院

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