D36-热管理材料
日期:2025年07月07日
地点:厦门国际会展中心-海峡大剧院325
编号 | 时间 | 类型 | 题目 | 讲者 | 单位 |
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08:30-08:55 | 主题报告 |
单相浸没冷却液的流动换热特性研究 |
李 震 | 清华大学 | |
08:55-09:20 | 主题报告 |
Innovations in Thermal Metrology: Analytical and Machine Learning Solutions for Thermal Management Materials |
郑琪野 | 香港科技大学 | |
09:20-09:40 | 邀请报告 |
声子熵制冷理论与超级弹卡材料 |
刘晨晗 | 南京师范大学 | |
09:40-10:00 | 邀请报告 |
AI辅助的自组装单分子层界面导热调控与设计 |
鞠生宏 | 上海交通大学 | |
10:00-10:10 | 口头报告 |
Significant suppression in Thermal Transport of β-Ga2O3 Induced by Inhomogeneous Strain |
张光武 | 香港科技大学 |
编号 | 时间 | 类型 | 题目 | 讲者 | 单位 |
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10:30-10:55 | 主题报告 |
膜排气热沉高热流散热技术研究 |
刘志春 | 华中科技大学能源学院 | |
10:55-11:20 | 主题报告 |
电沉积增材制造毛细芯热管 |
莫冬传 | 中山大学 | |
11:20-11:40 | 邀请报告 |
辐射与自然对流共存散热过程的数据分离算法及检验 |
冷学礼 | 山东大学核科学与能源动力学院 | |
11:40-12:00 | 邀请报告 |
相变材料MgAgSb热输运机理研究 |
张晓亮 | 大连理工大学 | |
12:00-12:10 | 口头报告 |
Significant reduction of thermal conductivity in (Yb/Sc)xA l(1-x)N films |
钱紫燕 | 香港科技大学 |
编号 | 时间 | 类型 | 题目 | 讲者 | 单位 |
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13:30-13:55 | 主题报告 |
通讯产品热管理材料研究现状及后续演进 |
张显明 | 中兴通讯 | |
13:55-14:20 | 主题报告 |
High-Efficiency Thermal Management in Nanoelectronics via Engineered Graphene-Skinned Composites Fabricated by Fluidized Bed-CVD |
宋雨晴 | 北京石墨烯研究院 | |
14:20-14:40 | 邀请报告 |
高导热柔性定向排列碳纤维热界面材料制备与性能研究 |
刘 斌 | 中国科学院工程热物理研究所 | |
14:40-15:00 | 邀请报告 |
高透明防污降温涂层材料研究 |
谭新玉 | 三峡大学 | |
15:00-15:20 | 邀请报告 |
铟铜复合热界面材料界面结构与热性能调控 |
张 洁 | 北京有色金属研究总院 | |
15:20-15:30 | 口头报告 |
APG-Al复合材料界面及其组织结构探究 |
刘语霖 | 有研工程技术研究院 |
编号 | 时间 | 类型 | 题目 | 讲者 | 单位 |
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15:45-16:10 | 主题报告 |
电子封装热管理复合材料 |
林正得 | 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 | |
16:10-16:35 | 主题报告 |
垂直碳纳米管阵列热界面材料的可控制备及应用 |
邱 琳 | 北京科技大学 | |
16:35-16:55 | 主题报告 |
金属间化合物过渡层大幅提升液态金属热界面材料的导热性能 |
张旭东 | 中国科学院理化技术研究所 | |
16:55-17:15 | 邀请报告 |
聚合物基高性能热界面材料 |
叶振强 | 深圳大学材料学院 | |
17:15-17:35 | 邀请报告 |
基于液态金属封装的可拉伸新型热管 |
申清臣 | 宁波东方理工大学(暂名) | |
17:35-17:45 | 口头报告 |
碳纤维/石墨烯双重热传导网络的构筑及其导热复合材料 |
卢晓航 | 北京市朝阳区北三环东路15号北京化工大学 | |
17:45-17:55 | 口头报告 |
块体铁弹材料MX2(M = Pd, Pt; X = S, Se)的电热输运性质研究 |
雷 文 | 桂林理工大学 | |
17:55-18:00 | 口头报告 |
用于超高导热聚合物复合材料的高连续碳纤维-石墨烯填充网络的无损工程设计 |
张思成 | 北京市朝阳区北三环东路15号北京化工大学 |