您的位置:首页 > 会议日程
检索:
筛选:
筛选条件: 2025-07-07 [星期一] 厦门国际会展中心C馆-观海厅2

日期:2025年07月07日

地点:厦门国际会展中心C馆-观海厅2

08:30 -10:20 | 报告
编号 时间 类型 题目 讲者 单位
08:30-08:50 邀请报告

全镁基热电材料的进展与挑战

赵怀周 中国科学院物理研究所
08:50-09:10 邀请报告

Mg3Sb2基材料的电子结构调控及其热电性能提升机理和器件性能的研究

苗 蕾 广西大学
09:10-09:30 邀请报告

基于“变形因子”的无机塑性半导体的筛选与设计

魏天然 上海交通大学
09:30-09:50 邀请报告

电子熵的调控助力深低温与室温Thomson热电制冷

陈志炜 同济大学
09:50-10:05 口头报告

多策略协同优化高锰硅基材料热电性能

李志亮 河北大学
10:05-10:20 口头报告

InSb基热电材料性能优化与器件构筑

王 晴 清华大学
10:20 -10:30 | 茶歇
10:30 -12:20 | 报告
编号 时间 类型 题目 讲者 单位
10:30-10:50 邀请报告

Te基热电器件的界面结构调控和输运特性

陈少平 太原理工大学
10:50-11:10 邀请报告

热电界面构筑与器件性能优化

昂 然 四川大学
11:10-11:30 邀请报告

高效可靠的镁基热电器件

张骐昊 东华大学
11:30-11:50 邀请报告

高性能热电器件全链条制备

尹 力 哈尔滨工业大学(深圳)
11:50-12:05 口头报告

无机半导体材料的温加工

高治强 中国科学院上海硅酸盐研究所
12:05-12:20 口头报告

Interfacial Engineering and Modulation in Porous Thermoelectric Composite Materials

李拴魁 广州大学
14:00 -16:05 | 报告
编号 时间 类型 题目 讲者 单位
14:00-14:20 邀请报告

AI赋能下的热电材料研究

杨 炯 上海大学
14:20-14:40 邀请报告

溶液合成的热电材料

徐 骉 南京邮电大学
14:40-15:00 邀请报告

热电/铁电功能耦合材料与制冷器件

罗裕波 华中科技大学
15:00-15:20 邀请报告

碲化铋基热电晶体的塑化调控

邓婷婷 国科大杭州高等研究院
15:20-15:35 口头报告

CuFeSnS四元化合物的本征点缺陷与热电性能研究

宿太超 桂林理工大学
15:35-15:50 口头报告

准无机碲化铋基热电材料的墨水直写3D打印及其热电性能调节

王正上 电子科技大学
15:50-16:05 口头报告

机械合金化与纳米材料合成的创新解决方案

游 龙 科尔帕默仪器(上海)有限公司
16:05 -16:15 | 茶歇
16:15 -18:00 | 报告
编号 时间 类型 题目 讲者 单位
16:15-16:35 邀请报告

Half-heusler热电材料选区激光熔化3D打印研究

唐 军 四川大学
16:35-16:55 邀请报告

半赫斯勒热电材料反常声子运输行为

刘紫航 哈尔滨工业大学
16:55-17:15 邀请报告

基于表面化学调控的纳米热电材料微结构设计与性能优化

刘 玉 合肥工业大学
17:15-17:30 口头报告

基于第一性原理的Ag2Q (Q = S, Se, Te) 热电材料缺陷化学研究

乌力吉贺希格 内蒙古工业大学
17:30-17:45 口头报告

Synergistic Optimization of Thermoelectric Performance and High ZT in CuGaTe2 through Ga Vacancies

张子佩 厦门理工学院
17:45-18:00 口头报告

卤素固溶Cu2SnS3热电材料的电声输运特性研究

杨顺达 中科院福建物质结构研究所