A02-热电材料与器件
日期:2025年07月07日
地点:厦门国际会展中心C馆-观海厅2
编号 | 时间 | 类型 | 题目 | 讲者 | 单位 |
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08:30-08:50 | 邀请报告 |
全镁基热电材料的进展与挑战 |
赵怀周 | 中国科学院物理研究所 | |
08:50-09:10 | 邀请报告 |
Mg3Sb2基材料的电子结构调控及其热电性能提升机理和器件性能的研究 |
苗 蕾 | 广西大学 | |
09:10-09:30 | 邀请报告 |
基于“变形因子”的无机塑性半导体的筛选与设计 |
魏天然 | 上海交通大学 | |
09:30-09:50 | 邀请报告 |
电子熵的调控助力深低温与室温Thomson热电制冷 |
陈志炜 | 同济大学 | |
09:50-10:05 | 口头报告 |
多策略协同优化高锰硅基材料热电性能 |
李志亮 | 河北大学 | |
10:05-10:20 | 口头报告 |
InSb基热电材料性能优化与器件构筑 |
王 晴 | 清华大学 |
编号 | 时间 | 类型 | 题目 | 讲者 | 单位 |
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10:30-10:50 | 邀请报告 |
Te基热电器件的界面结构调控和输运特性 |
陈少平 | 太原理工大学 | |
10:50-11:10 | 邀请报告 |
热电界面构筑与器件性能优化 |
昂 然 | 四川大学 | |
11:10-11:30 | 邀请报告 |
高效可靠的镁基热电器件 |
张骐昊 | 东华大学 | |
11:30-11:50 | 邀请报告 |
高性能热电器件全链条制备 |
尹 力 | 哈尔滨工业大学(深圳) | |
11:50-12:05 | 口头报告 |
无机半导体材料的温加工 |
高治强 | 中国科学院上海硅酸盐研究所 | |
12:05-12:20 | 口头报告 |
Interfacial Engineering and Modulation in Porous Thermoelectric Composite Materials |
李拴魁 | 广州大学 |
编号 | 时间 | 类型 | 题目 | 讲者 | 单位 |
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14:00-14:20 | 邀请报告 |
AI赋能下的热电材料研究 |
杨 炯 | 上海大学 | |
14:20-14:40 | 邀请报告 |
溶液合成的热电材料 |
徐 骉 | 南京邮电大学 | |
14:40-15:00 | 邀请报告 |
热电/铁电功能耦合材料与制冷器件 |
罗裕波 | 华中科技大学 | |
15:00-15:20 | 邀请报告 |
碲化铋基热电晶体的塑化调控 |
邓婷婷 | 国科大杭州高等研究院 | |
15:20-15:35 | 口头报告 |
CuFeSnS四元化合物的本征点缺陷与热电性能研究 |
宿太超 | 桂林理工大学 | |
15:35-15:50 | 口头报告 |
准无机碲化铋基热电材料的墨水直写3D打印及其热电性能调节 |
王正上 | 电子科技大学 | |
15:50-16:05 | 口头报告 |
机械合金化与纳米材料合成的创新解决方案 |
游 龙 | 科尔帕默仪器(上海)有限公司 |
编号 | 时间 | 类型 | 题目 | 讲者 | 单位 |
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16:15-16:35 | 邀请报告 |
Half-heusler热电材料选区激光熔化3D打印研究 |
唐 军 | 四川大学 | |
16:35-16:55 | 邀请报告 |
半赫斯勒热电材料反常声子运输行为 |
刘紫航 | 哈尔滨工业大学 | |
16:55-17:15 | 邀请报告 |
基于表面化学调控的纳米热电材料微结构设计与性能优化 |
刘 玉 | 合肥工业大学 | |
17:15-17:30 | 口头报告 |
基于第一性原理的Ag2Q (Q = S, Se, Te) 热电材料缺陷化学研究 |
乌力吉贺希格 | 内蒙古工业大学 | |
17:30-17:45 | 口头报告 |
Synergistic Optimization of Thermoelectric Performance and High ZT in CuGaTe2 through Ga Vacancies |
张子佩 | 厦门理工学院 | |
17:45-18:00 | 口头报告 |
卤素固溶Cu2SnS3热电材料的电声输运特性研究 |
杨顺达 | 中科院福建物质结构研究所 |